據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)最新數(shù)據(jù)顯示，2018年第一季度中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)依然保持高速增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，2018年1-3月銷售額為1152.9億元，同比增長(zhǎng)20.8%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)22%，銷售額為394.5億元；制造業(yè)同比增長(zhǎng)26.2%，銷售額為355.9億元；封裝測(cè)試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長(zhǎng)19.6%。
根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確提出的發(fā)展目標(biāo)，2017年和2018年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)各增長(zhǎng)21.0%和22.0%，產(chǎn)業(yè)規(guī)模各達(dá)到5250億元和6400億元。到2020年將全面達(dá)到全國(guó)集成電路發(fā)展“十三五”規(guī)劃的目標(biāo)，產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模達(dá)到9300億元。
據(jù)了解，2017年國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模達(dá)到5411.3億元，同比增長(zhǎng)24.8%。其中，集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長(zhǎng)26.1%，規(guī)模達(dá)到2073.5億元；集成電路制造業(yè)同比增長(zhǎng)28.5%，規(guī)模達(dá)到1448.1億元；集成電路封測(cè)業(yè)同比增長(zhǎng)20.8%，規(guī)模達(dá)到1889.7億元。
可以看到，2017年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展已實(shí)現(xiàn)《綱要》所提出的發(fā)展目標(biāo)。而按照目前產(chǎn)業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)，2018年的發(fā)展目標(biāo)也將不難實(shí)現(xiàn)。
IC設(shè)計(jì)業(yè)
據(jù)DIGITIMES預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)營(yíng)收額（產(chǎn)值）可望達(dá)到375億美元（約合人民幣2401.87億元）左右，同比增長(zhǎng)26.20%。
2018年中國(guó)IC封測(cè)和制造業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽苁鞘裁矗?/div>
CAGR=26.26%（2011-2018年）
2018年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)成長(zhǎng)的主要?jiǎng)幽埽?/div>
1、2017年中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)銷售收入為2073.5億元人民幣，同比增長(zhǎng)26.1%，已具備快速發(fā)展的基礎(chǔ)。集成電路設(shè)計(jì)業(yè)企業(yè)數(shù)已達(dá)到1380余家，其中：海思、展銳已進(jìn)入全球前十大企業(yè)：另有中興微、華大半導(dǎo)體、南瑞智芯、芯成半導(dǎo)體（北京硅成）、大唐半導(dǎo)體、北京兆易創(chuàng)新、瀾起科技、瑞芯微等9家企業(yè)同時(shí)進(jìn)入全球IC設(shè)計(jì)前五十大企業(yè)。在中國(guó)大陸市場(chǎng)，集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)銷售額超過(guò)1億元的企業(yè)有191家，占到企業(yè)總數(shù)的13.8%，總體實(shí)力有所提升。
2、在智能手機(jī)等通訊應(yīng)用的帶動(dòng)下，中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)在內(nèi)需市場(chǎng)的推動(dòng)下，繼2017年成長(zhǎng)9.0%以后，預(yù)計(jì)2018年將可望成長(zhǎng)6.5%。
3、2017年中國(guó)大陸智能手機(jī)出貨約6.76億部，2018年有可能出現(xiàn)衰退，但在國(guó)內(nèi)本土業(yè)者的支持下，可望出現(xiàn)增長(zhǎng)。
4、除通訊應(yīng)用外，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、人工智能（AI）、指紋識(shí)別及消費(fèi)市場(chǎng)的擴(kuò)大，將為中國(guó)大陸集成電路設(shè)計(jì)業(yè)帶來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇和紅利。
IC 封測(cè)業(yè)
據(jù)DIGITIMES預(yù)測(cè)，2018年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)產(chǎn)值可望突破300億美元，達(dá)到333億美元（約合人民幣2132.86億元），同比增長(zhǎng)19.20%。
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CAGR=19.7%
2018年中國(guó)大陸集成電路封測(cè)業(yè)成長(zhǎng)的主因來(lái)源于國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長(zhǎng)之需，并以本土封測(cè)廠為主的產(chǎn)能擴(kuò)張，借由并購(gòu)所獲得高技術(shù)外溢效果發(fā)酵。2017年中國(guó)三大本土領(lǐng)先廠（長(zhǎng)電科技、通富微電、天水華天）營(yíng)收總值比重首次高于20%（25%），產(chǎn)業(yè)集中度攀升。2017年長(zhǎng)電科技位居全球第三甲，天水華天位列第六位、通富微電位列第七，2018年將更上一個(gè)臺(tái)階。
IC 制造業(yè)
此外，IC制造業(yè)也將快速增長(zhǎng)，2018～2019年間投資熱點(diǎn)將仍以晶圓代工和存儲(chǔ)器兩大領(lǐng)域?yàn)橹鳎恢卮箜?xiàng)目投資方面，包括中芯國(guó)際、紫光集團(tuán)、華力微電子、武漢存儲(chǔ)科技等中國(guó)大陸企業(yè)，以及英特爾、三星、臺(tái)積電、SK海力士、聯(lián)電、力晶科技和格羅方德等半導(dǎo)體廠商均宣布了各自在中國(guó)大陸的投資計(jì)劃。到2020年，中國(guó)芯片制造業(yè)有望超過(guò)封裝測(cè)試業(yè)。
在晶圓工藝進(jìn)程方面，2017年中芯國(guó)際28nm制程已進(jìn)入代工生產(chǎn)，而2018上半年中芯國(guó)際在28納米技術(shù)和良品率上有新的突破，擴(kuò)大了客戶范圍；2018上半年8英寸代工將漲價(jià)致使華虹半導(dǎo)體業(yè)績(jī)搶眼，增長(zhǎng)13.5%，同時(shí)2018年上海華力微電子成為國(guó)內(nèi)第二家28nm制程的代工企業(yè)；2019年中芯國(guó)際的16/14nm制程將進(jìn)入量產(chǎn)。
