2016年全球半導體產業(yè)銷售額為3389.31億美元，創(chuàng)下有史以來最高年營收紀錄，相較2015年則微幅增加1.1%，其中，中國大陸市場的增幅最大，以9.2%領跑其它市場。那么半導體行業(yè)市場現狀會是怎么樣的呢?

　　通過對半導體行業(yè)市場現狀的詳細分析得知2017年上半年全球半導體市場規(guī)模為1905億美元，同比增長21.00%，屬2010年以來增長最快、規(guī)模最大的半年度市場份額;其中，二季度全球半導體市場規(guī)模約為979億美元，較上季增長5.7%，較2016年第二季同比增長23.0%。2017年全球半導體銷售額將達到3970億美元，較2016年增加17.1%。自2016下半年起對市場有利的條件開始浮現，尤其是在標準型存儲器方面，隨著這些有利條件持續(xù)發(fā)酵，2017與2018年市場前景更為看好。不過存儲器市場變化無常，加上DRAM與NANDFlash產能增加，市場預期在2019年進入修正期。

　　市場現狀

　　隨著我國經濟的持續(xù)發(fā)展，我國半導體下游市場需求也一直保持著快速發(fā)展的勢頭。2008 年，我國半導體市場需求額僅為1039億美元，占全球半導體市場需求規(guī)模的 38.3%，而到了2015年，我國半導體市場需求額就已經增長至1958億美元，在全球半導體市場規(guī)模的占比份額超過了60%。與此同時，半導體進口額也快速增長，主要是進口集成電路產品快速增長。2017年，中國進口集成電路3770億塊，進口金額高達 2601 億美元，出口額達到了669億美元，但只是進口額的四分之一，集成電路超過原油，成為第一大進口產品。集成電路領域存在著巨大的貿易逆差，這主要是由于我國對半導體的需求很大，但是國內半導體企業(yè)發(fā)展相對較晚，技術水平距離國外知名廠商也有較大差距。

　　處在半導體產業(yè)鏈上游的設備企業(yè)具有技術難度大、進入門檻高的特點，因此半導體設備是半導體企業(yè)的主要資本支付部分，大概占到三分之二左右。根據調查，2017年全球半導體設備銷售金額為559億美元，同比增長35%。這是繼2000年447億美元以來的最高值，同時預計2018年全球半導體設備市場銷售額將持續(xù)增長7.5%，達到601億美元，再創(chuàng)歷史新高。

　　在半導體設備中，晶圓制造與處理設備由于涉及環(huán)節(jié)最多，技術難度最大，其價值量占比也最高，可達整個半導體設備空間的 80%以上。其次是測試設備，測試設備為半導體設備中的重要一環(huán)，價值量約占整個半導體設備的 體設備中的重要一環(huán)，價值量約占整個半導體設備的 8-10%，封裝設備約占 6-8%。

　　根據年終預測報告，2017年晶圓處理設備預計將增長37.5%，達到450億美元。其他前端設備，預計將成長40%以上，達到26億美元。2017年封裝設備預計將增長25.8%，達到38億美元，半導體測試設備預計成長22%，達到45億美元。

　　2017年韓國半導體設備銷售增幅最大，2018 中國有望迎來發(fā)展大年： 中國有望迎來發(fā)展大年：統(tǒng)計 2017 年全球半導體設備銷售金額達 559 億美元，大幅增長 35.6%，創(chuàng)下歷史新高。韓國增長率將大幅領先，達到 132.6%，超越中國臺灣成為全球最大半導體設備市場，其次是歐洲增長 57.2%和日本增幅為 29.9%。調查顯示全球大部分地區(qū)均呈現增長，東南亞除外。其中中國增長22%，總銷售額 75.9 億美元排名第三億美元排名第三，僅次于韓國和臺灣。

　　通過對半導體行業(yè)市場現狀的詳細分析得知當前國內封測產業(yè)呈現外商獨資、中外合資和內資三足鼎立的局面，內資封裝產業(yè)已形成一定的競爭力，長電科技、華天科技、通富微電等內資企業(yè)已進入全球封測企業(yè)前 20 名，并通過海外收購或兼并重組等方式不斷參與到國際競爭中，如 2014 年位列全球封測業(yè)第 6 的長電科技于 2015 年 8 月聯合國家集成電路產業(yè)投資基金股份有限公司、中芯國際子公司芯電半導體(上海)有限公司收購了全球第 4 大封裝測試企業(yè)星科金朋(STATS Chip PAC Ltd.)，整體實力大幅提升;華天科技于2015 年 4 月完成對美國 Flip Chip International 公司 100%股權收購，進一步提高了其在國際市場的競爭能力;通富微電于 2016 年 4 月完成了對超威半導體技術(中國)有限公司(AMD 蘇州)及 AdvancedMicro Devices Export Sdn. Berhad(AMD 檳城)各 85%股權的收購，先進封裝產能得到大幅提升。目前封裝測試業(yè)已成為我國集成電路產業(yè)鏈中最具有國際競爭力的環(huán)節(jié)。以上便是筆者對半導體行業(yè)市場現狀的詳細分析了。